传统LED显示屏是在印制电路板的一面贴装驱动集成电路，另外一侧贴装灯体，通过恒流芯片驱动灯体发光。恒流芯片的布局是否合理直接影响显示屏的显示效果，所产生的热影响LED正常发光特性；进而影响整块显示屏的色彩均匀度。此外，LED灯体尺寸微型化将会导致表面贴片封装技术的贴装工艺和返修困难。
ED显示屏传统封装除了高密度显示屏像素间距越来越小外，恒流芯片输出脚也增加，散热问题凸显成为亟需解决的难题，不良的散热会导致屏体热度不均，而影响显示的均匀度和寿命。
ED显示屏传统方形扁平无引脚封装。通过外露引线框架及具有直接散热通道的焊盘释放封装内芯片的热量，具有出色的散热性能。同时，由于内部引脚与焊盘之间的导电路径较短，所以自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以能提供良好的电性能，且整体电磁干扰小。
LED显示屏为了解决传统封装方式中散热问题及返修困难这两个困难，新型封装方式，可以有效地解决这些问题，并可以大大提升产品的可靠性，使得极高密度像素LED排列成为可能。LED技术发展的规律总结起来说就是，可以在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，并获得更好的光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能。
